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Die Entwicklung einer „Universellen Sensor Plattform“ (USeP) bietet hierfür ein Höchstmaß an Flexibilität durch eine standardisierte hochintegrierte modulare Bauweise in Leading-Edge-Technologien namhafter Industriepartner. Das Ergebnis ist ein jeweils maßgeschneiderter Sensorknoten mit flexibler kundenspezifischer Ausstattung an Sensoren und Kommunikationslösungen. Das Embedded-System-in-Package besteht aus drei Modul-Ebenen, welche eine Standardisierung der Herstellung bei gleichzeitiger Individualisierung und damit eine deutliche Kosten- und Entwicklungszeitreduktion ermöglichen.